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高通与李尔签订电动汽车无线充电商用许可协议

 来源: 凤凰科技

7月28日消息,美国高通(Qualcomm)公司与李尔公司(Lear Corporation)今日宣布,双方已签订电动汽车无线充电(WEVC)许可协议。

李尔公司是全球领先的汽车座椅与电气系统供应商,此次合作,李尔将在其产品组合中纳入Qualcomm Halo™ WEVC技术,支持插电式混合动力汽车(PHEV)和纯电动汽车(EV)制造商及无线充电基础设施企业实现WEVC系统的商用。

按照协议条款,高通授予李尔开发、制造和提供基于Qualcomm Halo技术的WEVC系统的付费专利许可,高通则将提供专业知识和技术支持。

据了解,高通和李尔正就多个涵盖多家汽车厂商的WEVC生产项目进行合作。高通公司副总裁兼无线充电总经理Steve Pazol表示:“李尔拥有开发广泛的WEVC系统产品组合的优势,包括多线圈、螺线管和环形系统等,以满足客户需求。我们很高兴能够与李尔密切合作,支持Qualcomm Halo技术的商用并实现WEVC的投产。”

这也就意味着,高通向李尔提供全面的技术转让组合,旨在提升其开发在商用和技术上均可行的WEVC系统的能力,并支持未来增强型WEVC系统的设计。

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